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（根據(jù)個(gè)人技術(shù)能力和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力確定具體崗位職責(zé)和待遇）

安全研究工程師

2、跟蹤業(yè)界動(dòng)態(tài)，包括新漏洞/利用工具/攻擊手段/防護(hù)產(chǎn)品等；

3、開發(fā)安全測試、評估、審計(jì)等工具；

4、撰寫安全分析報(bào)告、調(diào)研報(bào)告等。

2、熟悉windebug、od、ida等逆向、反匯編工具、手段；

3、熟悉常見web漏洞/系統(tǒng)漏洞/業(yè)務(wù)邏輯漏洞利用方法，如：sql注入、webshell上傳、越權(quán)漏洞、遠(yuǎn)程命令執(zhí)行漏洞等；

4、熟悉主流安全產(chǎn)品并了解其基本原理，如：系統(tǒng)漏洞掃描器、web漏洞掃描器、基線核查設(shè)備、ids/ips等；

5、責(zé)任心強(qiáng)，自我驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)，具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，主動(dòng)，好學(xué)；

6、有網(wǎng)絡(luò)滲透測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有工控網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

化工流程工控系統(tǒng)分析工程師

2、負(fù)責(zé)建立化工現(xiàn)場生產(chǎn)裝置一體化安全模型，研究控制系統(tǒng)信息通信與生產(chǎn)裝置物理狀態(tài)之間的關(guān)系；

3、基于一體化安全模型，結(jié)合生產(chǎn)裝置工藝安全性要求，分析工控系統(tǒng)安全性標(biāo)準(zhǔn)；

4、撰寫安全分析報(bào)告、調(diào)研報(bào)告等。

2、熟悉化工行業(yè)生產(chǎn)原理、生產(chǎn)裝置與工藝模型，熟悉現(xiàn)場生產(chǎn)流程與工藝要求，了解化工生產(chǎn)過程中的安全性要求；

3、了解化工自動(dòng)化原理，了解dcs/plc的概念、特性、要求等；

4、對編程語言與網(wǎng)絡(luò)協(xié)議有一定的了解，具備相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、有機(jī)器學(xué)習(xí)/數(shù)據(jù)挖掘相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、有良好的思維習(xí)慣和文檔編寫能力。

java開發(fā)工程師

2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)及系統(tǒng)接口設(shè)計(jì)；

3、負(fù)責(zé)java部分的設(shè)計(jì)與編程實(shí)現(xiàn)，負(fù)責(zé)與其他模塊協(xié)同調(diào)試；

4、根據(jù)用戶反饋不斷完善系統(tǒng)架構(gòu)與代碼設(shè)計(jì)、優(yōu)化系統(tǒng)功能性能；

5、負(fù)責(zé)java開發(fā)各階段設(shè)計(jì)文檔。

2、精通java編程，java基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉io、多線程、集合等基礎(chǔ)知識(shí)，對jvm運(yùn)行機(jī)制及內(nèi)存管理有一定的了解，熟練使用spring,springboot,mybatis,hibernate等框架；

3、熟悉數(shù)據(jù)庫開發(fā)，熟悉git,svn,marven,junit等開源工具，熟練使用mysql、redis、mongodb等常用數(shù)據(jù)庫；

4、熟悉基于java的數(shù)據(jù)接入/爬取、清洗、分組、分析計(jì)算等操作和實(shí)現(xiàn)方式，具有模塊化設(shè)計(jì)思維，熟悉常見業(yè)務(wù)接口；

5、熟悉軟件工程，了解mqtt，tcp/ip,websocket等協(xié)議者優(yōu)先。

fpga工程師

2、負(fù)責(zé)工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議棧架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)；

3、負(fù)責(zé)與軟硬件工程師協(xié)同調(diào)試；

4、負(fù)責(zé)編制fpga設(shè)計(jì)各階段文檔。

2、能熟練應(yīng)用quartus/vivado/modelsim等開發(fā)工具；

3、熟悉fpga芯片架構(gòu)，熟悉rgmii、ebi、emif、pcie等接口；

4、能獨(dú)立完成fpga編碼、仿真，熟悉時(shí)序約束、時(shí)序分析及時(shí)序優(yōu)化；

5、熟悉現(xiàn)場總線、以太網(wǎng)、計(jì)算網(wǎng)絡(luò)等，具有良好的數(shù)字電路基礎(chǔ)；

6、具備一定的算法設(shè)計(jì)能力，有良好的編程和文檔習(xí)慣；

7、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與解決問題的能力，具有良好的溝通意識(shí)；

8、具有產(chǎn)品化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者有限，具有芯片前后端或高速接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

嵌入式開發(fā)工程師

2、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備的操作系統(tǒng)適配、驅(qū)動(dòng)開發(fā)，提供完整的二次開發(fā)環(huán)境；

3、按技術(shù)要求完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用開發(fā)與聯(lián)合調(diào)試；

4、負(fù)責(zé)編制嵌入式設(shè)計(jì)各階段文檔。

2、精通嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核開發(fā)或應(yīng)用開發(fā)，具有至少在一種操作系統(tǒng)上的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉嵌入式開發(fā)的完整流程，包括內(nèi)核裁剪、交叉編譯、驅(qū)動(dòng)開發(fā)，以及c、c++、qt等應(yīng)用開發(fā)；

4、具備一定的算法設(shè)計(jì)能力，有良好的編程和文檔習(xí)慣；

5、擁有較強(qiáng)的責(zé)任心和主動(dòng)意識(shí)，具有服從安排的秉性和長期堅(jiān)持的毅力，可承受一定的工作壓力；

6、具有產(chǎn)品化嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

芯片后端設(shè)計(jì)工程師

2、負(fù)責(zé)芯片版圖布局與電源規(guī)劃、時(shí)序約束、布局布線、規(guī)則檢查等工作；

3、負(fù)責(zé)流片文件檢查與后仿；

4、負(fù)責(zé)與流片、測試、封裝廠商的技術(shù)協(xié)調(diào)與對接；

5、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)與使用文檔的編寫。

2、熟悉verilog/vhdl編程語言，了解芯片前端設(shè)計(jì)；

3、熟悉后端設(shè)計(jì)流程（synthesis、dft、sta、drc、lvs等）；

4、熟練使用vcs、dc、encounter、primetime、virtuoso等eda工具；

5、熟悉數(shù)字邏輯電路特點(diǎn)，對時(shí)序約束有深刻認(rèn)識(shí)；

6、熟悉tapeout與芯片封裝等工作流程；

7、具有實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

8、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與解決問題的能力，具有良好的溝通意識(shí)。

硬件工程師

2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、pcb開發(fā)、制板硬件調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作；

3、負(fù)責(zé)與制板、焊接廠商對接，確認(rèn)工藝要求；

4、負(fù)責(zé)硬件的環(huán)境適應(yīng)性、電磁兼容性測試與修正；

5、參與編寫硬件設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料。

2、掌握數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)；具備一定的數(shù)模電路開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；有一定的嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和emc、仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3、了解硬件開發(fā)流程和硬件設(shè)計(jì)規(guī)范，具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神；

4、熱愛技術(shù)，有團(tuán)隊(duì)合作精神、樂于嘗試和創(chuàng)新，有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力，具有高度責(zé)任感和工作主動(dòng)性；

5、有大中型硬件項(xiàng)目、儀器儀表、電源開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。