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工作職責(zé)

1.參與相關(guān)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)流程，具體完成以下工作內(nèi)容：

（1）需求分析，根據(jù)系統(tǒng)整體需求細(xì)化硬件需求參數(shù)；

（2）方案設(shè)計(jì)，根據(jù)硬件需求參數(shù)完成硬件功能方案設(shè)計(jì)；

（3）器件選型，根據(jù)功能方案選擇規(guī)格型號(hào)滿足要求的器件；

（4）原理圖設(shè)計(jì)，根據(jù)具體器件完成硬件原理圖設(shè)計(jì)；

（5）Layout設(shè)計(jì)，與Layout工程師配合共同完成PCB設(shè)計(jì)；

（6）生產(chǎn)配合，與制板及SMT溝通處理生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；

（7）測(cè)試調(diào)試，根據(jù)硬件功能和性能要求制定測(cè)試大綱，參與相關(guān)測(cè)試。

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件EMC測(cè)試，完成不符合項(xiàng)整改；

4.負(fù)責(zé)硬件其他相關(guān)工作，如質(zhì)量提升、降本、國(guó)產(chǎn)化等

任職要求

1.3-10年硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.了解儲(chǔ)能系統(tǒng)構(gòu)成，熟悉電力行業(yè)相關(guān)硬件標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范優(yōu)先考慮；

3.熟悉常見(jiàn)工控芯片（如DSP、ARM、FPGA、SoC）硬件架構(gòu)；

4.熟悉使用Cadence、Altium Designer或其他軟件，完成原理圖設(shè)計(jì)；

5.熟悉EMC知識(shí)，有可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)及EMC測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；

6.了解信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）基本概念和要求;

7.具有Layout能力。

8.有電力裝備（如SVG、斷路器、變流器、STATCOM等）硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。